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[理财杂谈] 重磅!中德证券助力韦尔股份完成发行股份购买资产重大资产重组项目

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    [LV.6]常住居民II

    发表于 2019-10-11 14:43:29 | 显示全部楼层 |阅读模式
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    近期,由中德证券担任联席独立财务顾问的上海韦尔半导体股份有限公司(以下简称“韦尔股份”或“公司”)发行股份购买资产重大资产重组项目成功完成,本次交易标的为北京豪威科技有限公司、北京思比科微电子技术股份有限公司和北京视信源科技发展有限公司,交易总对价为135.12亿元。

    韦尔股份(603501.SH)主营半导体设计及分销业务,其中设计业务的主要产品包括分立器件(TVS、MOSFET等)、电源管理IC、射频芯片、卫星接收芯片等;分销业务主要代理及销售数十家国内外著名半导体生产厂商的产品,与设计业务相互补充。自成立以来,韦尔股份一直实施内生式增长与外延式发展并举的发展战略,努力成为代表行业领先水平、具有重大影响力的高成长、自主创新的高新技术企业,并努力成为国内及国际半导体设计及分销行业中的领先企业。

    本次交易,韦尔股份以发行股份的方式购买25名股东持有的北京豪威85.53%股权、8名股东持有的思比科42.27%股权以及9名股东持有的视信源79.93%股权,交易完成后,韦尔股份将持有北京豪威89.45%股权、思比科85.31%股权。

    本次交易标的豪威科技与思比科的主营业务均为CMOS图像传感器研发和销售。其中豪威科技是全球第三大CMOS图像传感器供应商,在芯片设计行业享誉盛名,技术处于全球领先水平,其CMOS图像传感器在中高端智能手机市场占有较高份额,在安防、汽车用图像传感器领域也处于行业领先地位,具有很高的市场接受度和发展潜力。

    集成电路产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业,集成电路产业的强弱是国家综合实力强大与否的重要标志。近年来,全球集成电路产业资源加速整合,资源越来越向优势企业集中。本次交易是国内芯片领域一重大标志性并购事件,其标志着中国芯片厂商与国际先进设计制造水平的有机结合,有利于提升国内芯片设计与国际接轨的程度,增强国内芯片产业的国际竞争力。

    韦尔股份通过本次重组,可以实现在CMOS图像传感器领域高中低端产品的垂直全覆盖,有较明显的协同效应,符合上市公司未来发展战略布局。本次交易完成后,上市公司将通过业务整合和分工,充分发挥上市公司与标的公司的协同效应,上市公司将获得新的业绩增长点,资产质量、业务规模及盈利能力将得到显著提升。

    中德证券TMT行业部一直致力于配置市场资源,服务实体经济。项目组与本次交易主要标的豪威科技自私有化时期即建立了密切的合作关系,从并购方案设计到后期逐步实施始终参与在项目一线,为海外半导体优质公司登陆国内资本市场提供了专业性服务,亦为A股TMT领域上市公司注入有价值、高增长的优质资产贡献力量。更多详细资讯请关注中德证券官方网站http://www.zdzq.com.cn/或微信公众号了解详情!


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