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全球半导体产业(武汉)博览会将于2019年8月28日-30日在武汉国际博览中心召开,本届展会以核“芯”科技,创造未来为主题,届时参展企业达400家以上,参展规模20000㎡,预计将有15000名专业观众。展会同期有“第二届半导体与汽车智能网联技术论坛”、“半导体储存技术峰会”、“EDA/IP设计技术论坛”、“半导体封装测试技术论坛”、“新产品?新技术发布会”等专业论坛。
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* s: h1 E; G9 \- P: |5 D 半导体在日常生产生活当中扮演着非常重要的角色。世界各国都对半导体发展非常重视,中国、韩国、日本、美国、欧洲等等。中国发展战略性新兴产业的决定,《中国制造2025》中将集成电路放在发展新一代信息技术产业的首位。半导体、集成电路、“芯”、北斗产业等在升级转型中脱颖而出。中国半导体产业的发展黄金时期的到来,重点企业规模保持快速增长。中国半导体产业面临着前所未有的发展机遇,只有抓住这个时间窗口才能重新定义全球市场格局。
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; P, ]* {0 m( H* a6 `/ d b 武汉在集成电路领域的发展在半导体产业最上游的芯片设计领域,武汉增速排名全国第三。未来,武汉芯片设计企业或将突破100家,有望实现自主芯片全产业链,冲刺我国半导体产业第三极。
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一方展台,一片天下!拥有一个展位,沟通整个世界!参加展会定义:在最短的时间内,在最小的空间里,用最少的成本做出最大的生意。无论您公司的规模有多大,展会都为您提供了一个很好的商业机会,参展是一种最高效的营销方式。
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2019展会展位招商全面启动,欢迎各大企业踊跃报名参展和参观。) \- Z) h8 q5 e0 w+ S6 q8 [
7 Z- ~3 g1 u3 j/ Z 组委会联系方式$ T% G2 h2 a3 g9 p2 R% f* h' i
* |4 |) l T+ m8 H. b8 F9 I 联系人:韩龙18186466145
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电话:023-61212182
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