业内首款适用于高功率应用的顶部散热表面贴装器件

聆听花雨

　　英飞凌推出了双DPAK（DDPAK）封装，是业界首个适用于高压功率半导体的顶部散热表面贴装封装类型。下面一起来看看相关知识的介绍。
　　这种新的封装技术可以生产MOSFET和二极管等功率器件，可以实现快速切换和高效率。这有助于设计人员减小电源系统的尺寸和重量，并实现较低的总体成本。
　　DDPAK封装的开发是为了满足高压电源等设备对表面贴装功率半导体器件的需求。这些设备需要在较小的空间内实现更高的功率和效率。但是，目前的表面贴装开关电源（SMPS）设计的热管理仍然是提高效率的障碍。
* d$ t. u2 W5 C- K  _; H& U　　顶部散热的DDPAK封装可以解决这一效率问题。PCB和半导体的热解耦可实现更高的功率密度和更长的系统寿命。
$ N8 S! L! X) o# F, e* \) @" p　　650VCoolSiC™G6肖特基二极管提供市场上最佳的性价比和客户价值。CoolSiCG6二极管得益于英飞凌先进的碳化硅（SiC）生产设施、良好的跟踪记录和出色的生产质量。
　　富昌电子[FutureElectronics]是全球领先的电子元器件分销商，提供全面的[电容]等产品线，在业界享有盛名。作为一家全球整合的公司，富昌电子依托全球一体化信息平台，使客户能够实时查询库存情况和供需动态。[去哪里电子元器件购买]，富昌电子官网是富昌官方采购平台，为您提供包括[MBRM140T1G]在内的热门料号，欢迎咨询。
　　富昌电子https://www.futureelectronics.cn

7 N+ B1 a6 |! f, e1 H