卯足干劲丨 GSIE 2023拓局创“芯”

当真好

　　卯足干劲丨GSIE2023拓局创“芯”
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　　2023年是全面贯彻落实党的二十大精神的开局之年，是全面推进现代化新重庆建设的开局之年，为进一步推进双城经济圈发展，打造西部电子信息先进制造集群，在中国电子学会、中国汽车工业协会、重庆市经济和信息化委员会大力支持下，第五届全球半导体产业（重庆）博览会（以下简称GSIE2023）将于2023年5月10-12日在重庆国际博览中心举行。
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% P8 _  ^8 m6 s, z7 l. c* G! E　　与时俱进

　　GSIE蓄势深耕.历创芯高

　　GSIE始终紧跟国家战略与半导体行业发展趋势，以重庆、四川、湖南、湖北、陕西、贵州、云南等中西部、西南地区半导体产业为依托，全面展示国内外半导体最新产品、前沿技术成果和优秀解决方案，已赢得国内外知名企业青睐。
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　　自2019年创办以来，已连续在重庆成功举办四届。在疫情期间展览会面积、展商数量、观众数量仍呈现上升态势，累计国内外知名展商近1300家，专业观众破5万人次。
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　　GSIE2023规划展出面积25000㎡，预计吸引知名企业350家，专业观众20000人次到场参观洽谈，1500余名行业精英大咖齐聚参会，为行业企业全面提供了解市场需求动态、行业发展趋势、新品分享发布、客户人脉拓展等契机。
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　　多元共振

2 l1 z9 H0 e1 o/ l# g6 j　　9大热门主题汇聚全产业链

　　GSIE2023以“集智创芯共塑未来”为主题，精心细分展览领域，聚焦半导体全产业链，涵盖“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源、综合展区”等主题展示范围。

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　　届时，将汇聚行业知名展商赴渝展示新产品、新技术，同时本届博览会将加强全国各地政府组团、半导体相关领域?科技产业园区、证券、银行、保险、基?、投资?融机构等合作引进，突出成渝地区双城经济圈建设战略地位，助力成渝打造世界级半导体产业集群。
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　　GSIE部分展商
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1 f" k* t8 ~* p1 Z2 E　　活动同频
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　　聚焦行业趋势发展.破瓶颈

　　GSIE2023同期举办第五届未来半导体产业发展大会，聚焦“IC设计、先进封测技术、芯片、半导体创新材料、半导体投资”等热点难点开展多场主题论坛，将为企业搭建一个高端的互动交流平台，领跑西部半导体技术产业创新升级。
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　　第五届未来半导体产业发展大会
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, R0 z9 v6 m9 m! U, w% J) F　　2023年5月10-11日

　　重庆国际博览中心

- w% G" v- _# [' E4 L1 \3 {/ ?' ]　　主论坛
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  n! I. j. p6 p3 \　　先进封装测试论坛
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　　集成电路设计论坛

　　半导体创新材料论坛
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　　高性能电源&电动车技术发展论坛

　　智能汽车与手机芯片论坛
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　　全国（成渝）半导体产业投资峰会

  {3 R/ K3 V  G. X/ y; a9 [　　每个主题论坛征集5-8家，企业技术演讲火热报名中

! _1 Z* b1 q* ~: r　　上届会议精彩瞬间
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9 O! ?8 L( X, X- D6 s  L0 ?# X, I0 U　　渠道齐发
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　　数字化权威联动.立体覆盖
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; w0 L- c9 L' U$ |# a! ?; X4 m　　GSIE组委会通过官网、微信公众号、小程序、电子邮件等多渠道宣传方式，构建数字化覆盖推广模式，并整合产业资源，联动权威行业组织、专业媒体扩大造势品牌影响力。
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　　自媒体
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　　合作媒体矩阵
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' d& j. x) n0 q# P7 B# V) y) K( O8 B4 f; p　　博览会同步线下走访行业重点企业，了解企业当前发展需求，直击各类专业观众，并整合产业资源及展商客户目标企业群体，定向邀约专业观众采购交流，实现供需精准对接。
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　　组团企业赴现场交流

　　开春卯足干劲，拓局创“芯”
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5 y# N- n7 R% `+ Z/ k0 O  \　　GSIE2023已进入企业预定高峰期

* h+ I0 w; G+ J2 h5 k$ ?, o. @4 J* P　　一场数字化半导体盛会即将强势来袭
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　　引领行业潮向，震撼业界

　　欢迎新老客户咨询洽谈、参展参会！

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　　点击展位预定
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* p9 D& d8 {$ T% ^4 `3 y　　全球半导体产业（重庆）博览会

' a: p. T9 z: I9 j( m6 p　　参展：韩龙 151-1199-9807

. @; m) V3 G, _9 Q5 x　　参会：江铃 188-8319-1601

/ p+ \, a6 G* P' ~; k　　参观/媒体：韩若琦188-7515-7024