TA的每日心情 | 擦汗 2023-3-29 11:59 |
|---|
签到天数: 79 天 [LV.6]常住居民II
|
卯足干劲丨GSIE2023拓局创“芯”
2 g) b M m0 c2 h3 l! Y
# b3 `, c" U" Q2 d 3 ~7 O: {* ]6 P0 F( R( M
9 D& {0 q8 O) T1 G4 ~3 T- C) j
2023年是全面贯彻落实党的二十大精神的开局之年,是全面推进现代化新重庆建设的开局之年,为进一步推进双城经济圈发展,打造西部电子信息先进制造集群,在中国电子学会、中国汽车工业协会、重庆市经济和信息化委员会大力支持下,第五届全球半导体产业(重庆)博览会(以下简称GSIE2023)将于2023年5月10-12日在重庆国际博览中心举行。- E( V4 |! C6 R; y
3 P6 c' p4 \! j1 o

- |5 V1 F: Q* Y: `
# V2 Q( Q5 ~. Q6 `+ W 与时俱进9 ], Q7 Y5 o% i1 X3 i# Q- B* V
! c1 }# t: Z$ O$ v3 ~/ J
GSIE蓄势深耕.历创芯高; C- G" L5 v4 N) c, p9 d5 u
1 ^/ ~7 v% d% x+ r
GSIE始终紧跟国家战略与半导体行业发展趋势,以重庆、四川、湖南、湖北、陕西、贵州、云南等中西部、西南地区半导体产业为依托,全面展示国内外半导体最新产品、前沿技术成果和优秀解决方案,已赢得国内外知名企业青睐。0 I8 ]2 ], J9 |" y# l, r F3 D2 c
1 f# e3 K4 L+ e. a1 ~* F4 G

2 @* |2 ]5 e6 T; U; ?; X* s2 |, f i/ t* f' N
自2019年创办以来,已连续在重庆成功举办四届。在疫情期间展览会面积、展商数量、观众数量仍呈现上升态势,累计国内外知名展商近1300家,专业观众破5万人次。) \4 i5 b# t1 ], K/ d
% }7 ^6 a& _+ U r- h6 n & s6 ]) j- c; J1 N j6 v
7 _1 W- s* }; Y

8 E7 c/ s, u% E1 m) d2 l6 U2 }9 U9 l% M
" Z9 h9 g4 k1 J2 w" _8 d9 ~ s" J GSIE2023规划展出面积25000㎡,预计吸引知名企业350家,专业观众20000人次到场参观洽谈,1500余名行业精英大咖齐聚参会,为行业企业全面提供了解市场需求动态、行业发展趋势、新品分享发布、客户人脉拓展等契机。2 y6 `3 [, M. I1 x9 ?! r# y! P
4 _# f: M# Z- |" o5 e( n: Z `1 @1 G0 o& U
. B0 X3 u% D- T) r/ M: v' Y 多元共振
6 H$ M1 b2 ~# Y/ ^
) t# E% Z; I- M6 r, Z 9大热门主题汇聚全产业链
5 g) u1 b' T0 h9 ]8 j+ [; K' z9 w' W% e) y% Z
GSIE2023以“集智创芯共塑未来”为主题,精心细分展览领域,聚焦半导体全产业链,涵盖“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源、综合展区”等主题展示范围。- Q. U/ J1 [9 ?8 f; a: _ R
% W/ O8 ^- f! I% ~ . M5 B0 J/ @ B, R5 Z5 M
g2 I8 b1 J! K) E; z
届时,将汇聚行业知名展商赴渝展示新产品、新技术,同时本届博览会将加强全国各地政府组团、半导体相关领域?科技产业园区、证券、银行、保险、基?、投资?融机构等合作引进,突出成渝地区双城经济圈建设战略地位,助力成渝打造世界级半导体产业集群。
8 [! Z6 k- i+ \3 u5 ?' P' I! f: C& ?
9 [7 b2 v$ ]( l4 E: @ T" D; W # M' r) E9 ^+ v* k- Z
8 E+ T% w6 S& a" K7 y+ B GSIE部分展商
7 L& q9 z: l) G+ s5 ^
# V2 e# f) X3 K2 }( @0 }$ q# G9 e 活动同频3 R- t/ `& p+ {. A! \
) e( U5 g" N& b 聚焦行业趋势发展.破瓶颈$ ~* B; k9 |0 h* Q+ r+ V
) l& x8 [+ |. A% e/ v
GSIE2023同期举办第五届未来半导体产业发展大会,聚焦“IC设计、先进封测技术、芯片、半导体创新材料、半导体投资”等热点难点开展多场主题论坛,将为企业搭建一个高端的互动交流平台,领跑西部半导体技术产业创新升级。$ q; \, d3 `+ ?& l, E; H% Z4 m
$ R0 l3 X- {# J4 ~) W! q
第五届未来半导体产业发展大会/ n9 I3 V( w2 {. ~
0 u" v, [8 B1 X8 n8 h/ M( N' q# y
2023年5月10-11日
2 w9 E! T# N4 L& o2 e
! H, g/ C" k: f7 _ 重庆国际博览中心
1 K. j+ I' [/ F6 Y8 a4 J( y0 ^. s
+ F- z+ X/ k& N% Q. j& r" s9 M/ i* n 主论坛
: ~& B2 Z7 S7 K, b9 P, M$ N" W: c& @3 ]4 l5 m9 n2 k
先进封装测试论坛
$ i6 @) {. X6 ]% `" L. L k9 V
7 @ M( x( W8 X7 E# a, @2 M 集成电路设计论坛
) w7 M& e! }* j# }' Y
9 l& O' f9 g' i( ~7 v8 C 半导体创新材料论坛) x9 m) `) g! \: P8 ~& o7 l5 h
u. N6 a* L) e$ a7 x
高性能电源&电动车技术发展论坛
0 X7 X' M8 t) L, O) b
% A# T0 g. Z/ d2 x8 c 智能汽车与手机芯片论坛2 f/ ]9 u* B6 x( N; C8 r
* d6 g' }; C; |( {" p
全国(成渝)半导体产业投资峰会
8 x$ z- C% P6 G7 c- A( w7 [" X& ?8 |
每个主题论坛征集5-8家,企业技术演讲火热报名中9 ^% {* U% g: d0 j
% a0 g. q* T. x3 b 上届会议精彩瞬间" H" s# o4 p1 g% e6 X( S: Q5 ?
. E5 R" Z1 J& l6 ?2 ~; `% w
3 B, m8 k8 [- }2 q3 \4 W; Z( Q
& L7 v8 f$ D6 L$ k# c; H 渠道齐发
" q2 o: V. H. e6 Q
9 s6 k& Z7 B% @2 h+ t 数字化权威联动.立体覆盖
7 f/ \3 m0 {, T7 h) ?& r- ~
% F# e$ ?) g9 x! s* j' i/ u GSIE组委会通过官网、微信公众号、小程序、电子邮件等多渠道宣传方式,构建数字化覆盖推广模式,并整合产业资源,联动权威行业组织、专业媒体扩大造势品牌影响力。% v% z, \' V" Y/ o' Z Z
4 J3 c+ F! D' M# ^9 R9 p* v 
/ D$ K3 X/ O; D5 J; g
2 ]3 _7 [9 i/ o4 c 8 U* _1 m- l. [, E8 F3 t+ o
; G0 F x* f2 ^& }4 I' _
自媒体
m0 P' J- L/ h3 c1 ]' j, ~7 w4 }/ k# k

9 @ Z( P1 V/ ~$ Q5 V+ g" X' g5 x4 \; Y1 M( F! j
, y! C, y' Q. P7 U
" I2 Q1 L* T5 l5 `# p) ~
合作媒体矩阵& r/ t2 c' {8 j% W, n1 G
: ~% P2 V( O7 Y0 t4 M5 a
博览会同步线下走访行业重点企业,了解企业当前发展需求,直击各类专业观众,并整合产业资源及展商客户目标企业群体,定向邀约专业观众采购交流,实现供需精准对接。( d5 S( }4 D2 X) |- _
# D3 M2 v% k3 _' H: j U4 | 4 L, `7 d) `# i# p) g
6 f4 {) x$ [" i" k1 ~- v+ m 
, a. a+ b6 w+ i+ {/ Z% ^) @$ h

) `& P* j/ g: E$ V& g- b
% |" g4 G: i( Q6 r1 a 组团企业赴现场交流; [2 g4 g, u5 T. |& U) s7 X
" r1 r2 z& v+ h* k% {+ G0 ?5 M! m$ ]
开春卯足干劲,拓局创“芯”
( ?! _" [8 k( E* w, | K
2 ?: W: I3 E9 r- ~ GSIE2023已进入企业预定高峰期9 x8 ]; s8 }6 w/ |
' z& H1 r2 G% i/ G4 z8 H+ g: j
一场数字化半导体盛会即将强势来袭; J, p- _: Z( c' C/ j a4 @/ F
% u* P, X# [& N( }% Y
引领行业潮向,震撼业界
( I* q2 }9 w5 J) f `# C8 m
4 N: C( q( ]# g" a. | 欢迎新老客户咨询洽谈、参展参会!
7 E k7 V$ h& I$ G
+ Q' K. ~1 O: V+ o8 }5 A 9 ?! g9 }5 N5 F' y3 Q: z/ v# I
7 q% q2 o9 y; [+ G
点击展位预定
- w% W! i* v/ l+ I$ z" g! P
: i1 n4 ] O o5 D9 D" [" H& C 
8 ]( J' L+ t- X+ x# Z1 q
4 M5 W* R6 _0 v" w/ y g: g 全球半导体产业(重庆)博览会
3 }9 O% _" k: M8 A! H+ v: V& I1 {/ y) x: o3 l! L. r, X! n
参展:韩龙 151-1199-9807
: L( S" E% L8 G& G
X/ Y$ W* w e' x4 C, J' A5 w/ g 参会:江铃 188-8319-1601; A! c/ a' |8 v( ?6 Y; c; [4 u
; n8 l9 P$ F2 u& w2 _6 ]# o6 n6 @ 参观/媒体:韩若琦188-7515-7024
3 D/ o3 Q/ E$ ~' u! A9 @
1 L) U4 D8 @1 M7 Y3 O5 }- H/ @% I0 \% s6 q. s/ _% l9 \
' F% n8 O' b0 u1 H$ q |
|