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[网络安全] 卯足干劲丨 GSIE 2023拓局创“芯”

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    2023-3-29 11:59
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    [LV.6]常住居民II

    发表于 2023-2-7 19:29:30 | 显示全部楼层 |阅读模式
      卯足干劲丨GSIE2023拓局创“芯”/ t, h  j, d' o1 r$ O, l. y
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      2023年是全面贯彻落实党的二十大精神的开局之年,是全面推进现代化新重庆建设的开局之年,为进一步推进双城经济圈发展,打造西部电子信息先进制造集群,在中国电子学会、中国汽车工业协会、重庆市经济和信息化委员会大力支持下,第五届全球半导体产业(重庆)博览会(以下简称GSIE2023)将于2023年5月10-12日在重庆国际博览中心举行。
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      与时俱进& s9 _; i, D* w

    * g6 c1 l$ Q/ ]# q& z6 A  GSIE蓄势深耕.历创芯高; _4 i  C+ \  j# r

    & H* J" I& \1 m' k/ O  GSIE始终紧跟国家战略与半导体行业发展趋势,以重庆、四川、湖南、湖北、陕西、贵州、云南等中西部、西南地区半导体产业为依托,全面展示国内外半导体最新产品、前沿技术成果和优秀解决方案,已赢得国内外知名企业青睐。
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      自2019年创办以来,已连续在重庆成功举办四届。在疫情期间展览会面积、展商数量、观众数量仍呈现上升态势,累计国内外知名展商近1300家,专业观众破5万人次。
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      GSIE2023规划展出面积25000㎡,预计吸引知名企业350家,专业观众20000人次到场参观洽谈,1500余名行业精英大咖齐聚参会,为行业企业全面提供了解市场需求动态、行业发展趋势、新品分享发布、客户人脉拓展等契机。
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    % M: m, |0 {" o  q: p# A% {# b  多元共振& z; ?' N6 D& a" A; l, a

      Y! r! ~: a7 o. ?  9大热门主题汇聚全产业链( r: O5 Y6 r2 J" _; _) n5 j

    4 D' o; X2 n; B, q  GSIE2023以“集智创芯共塑未来”为主题,精心细分展览领域,聚焦半导体全产业链,涵盖“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源、综合展区”等主题展示范围。- T: {/ ^; x* k2 n- j1 R
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      届时,将汇聚行业知名展商赴渝展示新产品、新技术,同时本届博览会将加强全国各地政府组团、半导体相关领域?科技产业园区、证券、银行、保险、基?、投资?融机构等合作引进,突出成渝地区双城经济圈建设战略地位,助力成渝打造世界级半导体产业集群。7 Q% Y: v  k! T4 i- O! ]/ L
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      活动同频1 G/ O( O9 n: g

    2 A! p/ j. ^! r  聚焦行业趋势发展.破瓶颈) P& Z" ~' I0 [5 r
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      GSIE2023同期举办第五届未来半导体产业发展大会,聚焦“IC设计、先进封测技术、芯片、半导体创新材料、半导体投资”等热点难点开展多场主题论坛,将为企业搭建一个高端的互动交流平台,领跑西部半导体技术产业创新升级。4 L# R) r, }0 ?' {+ x8 n2 i! x

    ! c6 x8 b7 ]& v  第五届未来半导体产业发展大会
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      2023年5月10-11日4 T6 |- t+ G3 l4 l* m+ s' W
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      重庆国际博览中心, x% \: ~8 b1 y! o! E% o
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      主论坛
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      先进封装测试论坛
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    * e6 v5 |2 \, u; w  集成电路设计论坛: w) e" ~  M. o. ^

    ' N. Q: ?3 V2 @( t3 V, V  E  半导体创新材料论坛
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    / }% Q" Q" J. K8 v  `  高性能电源&电动车技术发展论坛% X% g. Z9 A+ Y" c7 e

    5 e9 z9 J) x2 m4 f4 r! y  智能汽车与手机芯片论坛
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    ; h; @/ ]6 ?; J# ~+ S0 U) ~* W, ^  全国(成渝)半导体产业投资峰会# v3 q& b$ v: Z' ~' K) o+ |
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      每个主题论坛征集5-8家,企业技术演讲火热报名中0 e$ p8 A. z. H3 Q8 Z8 [

    # L+ b1 R; W! J# A  m/ c/ r  上届会议精彩瞬间
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      渠道齐发! O/ C; h0 O. t/ w- m

    & j5 Z4 h- N% q( Q6 p5 _+ s  数字化权威联动.立体覆盖, x' o9 H7 G/ Y3 x6 b2 @
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      GSIE组委会通过官网、微信公众号、小程序、电子邮件等多渠道宣传方式,构建数字化覆盖推广模式,并整合产业资源,联动权威行业组织、专业媒体扩大造势品牌影响力。
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    3 Q& P9 n! O" h$ z9 U( e2 A  合作媒体矩阵
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      博览会同步线下走访行业重点企业,了解企业当前发展需求,直击各类专业观众,并整合产业资源及展商客户目标企业群体,定向邀约专业观众采购交流,实现供需精准对接。
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    $ N% p2 x7 `$ c  组团企业赴现场交流
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    6 K; l# s& |6 ~2 `6 A  开春卯足干劲,拓局创“芯”' C3 N- B  r6 q% v! Z% @0 @
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      GSIE2023已进入企业预定高峰期
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    1 N- |2 e- o6 G8 R% g  一场数字化半导体盛会即将强势来袭+ o1 W# u6 @+ k0 ^
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      引领行业潮向,震撼业界2 s6 t$ I5 v0 z2 T4 j

    ( o' X$ ^3 v/ u5 q  欢迎新老客户咨询洽谈、参展参会!# p( b( V) p8 k0 \2 X

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    5 j2 l' s2 Z/ o' V& S  点击展位预定/ Q, }' d+ @& u2 k5 v) m
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      全球半导体产业(重庆)博览会
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      参展:韩龙 151-1199-9807
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      参会:江铃 188-8319-1601
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    & I; h9 g1 z: p( O  参观/媒体:韩若琦188-7515-7024) M/ j$ Y+ V" j9 {# B
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