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[网络安全] 卯足干劲丨 GSIE 2023拓局创“芯”

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    2023-3-29 11:59
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    [LV.6]常住居民II

    发表于 2023-2-7 19:29:30 | 显示全部楼层 |阅读模式
      卯足干劲丨GSIE2023拓局创“芯”$ e# ?1 a9 u% E5 F* ?) h/ v3 s& V
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    4 j/ a1 c. j) Q* M  2023年是全面贯彻落实党的二十大精神的开局之年,是全面推进现代化新重庆建设的开局之年,为进一步推进双城经济圈发展,打造西部电子信息先进制造集群,在中国电子学会、中国汽车工业协会、重庆市经济和信息化委员会大力支持下,第五届全球半导体产业(重庆)博览会(以下简称GSIE2023)将于2023年5月10-12日在重庆国际博览中心举行。
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    4 D5 ?  u6 N/ J- i: A  与时俱进2 A( U! z+ B0 }% j/ k, W

    . E" m0 p: Y, l/ g9 n! Y$ V2 t  GSIE蓄势深耕.历创芯高  C1 `) f3 p+ e
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      GSIE始终紧跟国家战略与半导体行业发展趋势,以重庆、四川、湖南、湖北、陕西、贵州、云南等中西部、西南地区半导体产业为依托,全面展示国内外半导体最新产品、前沿技术成果和优秀解决方案,已赢得国内外知名企业青睐。- a( k) f8 P/ a& l7 G5 N' T& D: m/ Z
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      自2019年创办以来,已连续在重庆成功举办四届。在疫情期间展览会面积、展商数量、观众数量仍呈现上升态势,累计国内外知名展商近1300家,专业观众破5万人次。
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    ! N. D4 d3 s( g5 v5 v6 I8 m  GSIE2023规划展出面积25000㎡,预计吸引知名企业350家,专业观众20000人次到场参观洽谈,1500余名行业精英大咖齐聚参会,为行业企业全面提供了解市场需求动态、行业发展趋势、新品分享发布、客户人脉拓展等契机。" B5 k; w. f1 E4 h" S& ?6 C" w
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    + d/ S/ J* n  K7 L  多元共振+ H, {! u. e3 [( C* B; v8 k, \
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      9大热门主题汇聚全产业链# q4 R" t* E$ S! ?

    . g; g9 o7 [& P2 ^$ g9 l3 T  GSIE2023以“集智创芯共塑未来”为主题,精心细分展览领域,聚焦半导体全产业链,涵盖“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源、综合展区”等主题展示范围。
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    3 W9 m6 g+ [9 S; v* [0 F  届时,将汇聚行业知名展商赴渝展示新产品、新技术,同时本届博览会将加强全国各地政府组团、半导体相关领域?科技产业园区、证券、银行、保险、基?、投资?融机构等合作引进,突出成渝地区双城经济圈建设战略地位,助力成渝打造世界级半导体产业集群。
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    . {% R! U# p5 G! [! N$ C  D+ Y  GSIE部分展商
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    . E# V" S' R8 t  活动同频
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      聚焦行业趋势发展.破瓶颈
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      GSIE2023同期举办第五届未来半导体产业发展大会,聚焦“IC设计、先进封测技术、芯片、半导体创新材料、半导体投资”等热点难点开展多场主题论坛,将为企业搭建一个高端的互动交流平台,领跑西部半导体技术产业创新升级。
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    9 |# a2 d  G. @" m  第五届未来半导体产业发展大会
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    6 M: J. f9 c9 _7 ?  2023年5月10-11日
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      重庆国际博览中心8 {0 p  G3 K7 ^/ c

    : s, \& p; ~. ^/ Y! K  主论坛
    & N, ]4 K4 _- a2 V) r; W4 b+ P) _# P8 \3 a
      先进封装测试论坛
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      集成电路设计论坛; ~/ d- Y% ^0 o5 W; N& ?

    7 r: Z& H! Q$ [! Q8 @$ @  半导体创新材料论坛4 _  A" S. o5 L5 [5 A7 k' {0 N
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      高性能电源&电动车技术发展论坛
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    1 i& L7 }( @3 g$ e# Q/ l: t7 |  智能汽车与手机芯片论坛
    5 m5 Q* t+ ~+ J; c, [1 w6 O5 J$ z( I) C( B. Y: Q# b! U" w
      全国(成渝)半导体产业投资峰会
    ) c3 p/ Z/ C. T9 o4 `0 z7 F; f  ~$ D* `) e, x$ q8 k" }
      每个主题论坛征集5-8家,企业技术演讲火热报名中
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    9 T/ m: x, A4 [$ j: H8 X6 K' u  上届会议精彩瞬间" F# p/ p5 r! p2 i; {* H

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      渠道齐发. g, Q& i% J/ M; V
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      数字化权威联动.立体覆盖& O& `1 m+ A% o/ O2 d2 n
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      GSIE组委会通过官网、微信公众号、小程序、电子邮件等多渠道宣传方式,构建数字化覆盖推广模式,并整合产业资源,联动权威行业组织、专业媒体扩大造势品牌影响力。+ V. s7 V; o4 a1 O/ B

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    ; b/ ]9 Z7 Y7 Y* m5 s  自媒体
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      合作媒体矩阵! N6 ~4 S! O) }5 S, b+ `$ _$ _

    4 C( \( W0 Q. T( J  博览会同步线下走访行业重点企业,了解企业当前发展需求,直击各类专业观众,并整合产业资源及展商客户目标企业群体,定向邀约专业观众采购交流,实现供需精准对接。
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      组团企业赴现场交流
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      开春卯足干劲,拓局创“芯”
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    - f' A& O- X: y( H" {" T  GSIE2023已进入企业预定高峰期
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      一场数字化半导体盛会即将强势来袭3 y, _" U( y; t7 c: s/ b# z( J
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      引领行业潮向,震撼业界
    4 h) V' {: ~- s+ m: z; n; `0 z$ Y
    9 z7 ]) {  s% S  q* j1 X  欢迎新老客户咨询洽谈、参展参会!
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    7 W; e5 d  e8 t- w3 Y+ r: z* F  点击展位预定
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    + O+ ?' F1 ]% z+ ]" J5 n  全球半导体产业(重庆)博览会
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      参展:韩龙 151-1199-98075 k* Q" L: j* z* f5 v
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      参会:江铃 188-8319-1601
    1 L5 _+ `! H" i9 v8 }% h5 |
    % X, t1 W4 h2 f  x6 C, h+ V  参观/媒体:韩若琦188-7515-70244 |. L5 [# r7 t

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