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[网络安全] 卯足干劲丨 GSIE 2023拓局创“芯”

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    2023-3-29 11:59
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    [LV.6]常住居民II

    发表于 2023-2-7 19:29:30 | 显示全部楼层 |阅读模式
      卯足干劲丨GSIE2023拓局创“芯”/ Z- l" r4 k: J5 T4 l
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    7 s2 \2 {8 Q- z6 l  2023年是全面贯彻落实党的二十大精神的开局之年,是全面推进现代化新重庆建设的开局之年,为进一步推进双城经济圈发展,打造西部电子信息先进制造集群,在中国电子学会、中国汽车工业协会、重庆市经济和信息化委员会大力支持下,第五届全球半导体产业(重庆)博览会(以下简称GSIE2023)将于2023年5月10-12日在重庆国际博览中心举行。+ H% S" a- F& c" _& {0 m

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      与时俱进' o8 j& x! H( D% Y2 C  M

    1 k" H+ S0 u9 E  GSIE蓄势深耕.历创芯高
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      GSIE始终紧跟国家战略与半导体行业发展趋势,以重庆、四川、湖南、湖北、陕西、贵州、云南等中西部、西南地区半导体产业为依托,全面展示国内外半导体最新产品、前沿技术成果和优秀解决方案,已赢得国内外知名企业青睐。
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      自2019年创办以来,已连续在重庆成功举办四届。在疫情期间展览会面积、展商数量、观众数量仍呈现上升态势,累计国内外知名展商近1300家,专业观众破5万人次。) }* t# e2 S5 O: j5 U$ z5 o5 k

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      GSIE2023规划展出面积25000㎡,预计吸引知名企业350家,专业观众20000人次到场参观洽谈,1500余名行业精英大咖齐聚参会,为行业企业全面提供了解市场需求动态、行业发展趋势、新品分享发布、客户人脉拓展等契机。# ]2 V% Q' M; c" ^- s

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      多元共振7 d+ }8 k% G1 a# {( ]

    # d; e* G2 A. D* ^  9大热门主题汇聚全产业链4 w" P0 M) m- c8 j. H9 @0 q7 ^

    " _: h! y7 h1 s# m) E  y  GSIE2023以“集智创芯共塑未来”为主题,精心细分展览领域,聚焦半导体全产业链,涵盖“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源、综合展区”等主题展示范围。
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    . O$ e9 z4 R  b6 X0 `  届时,将汇聚行业知名展商赴渝展示新产品、新技术,同时本届博览会将加强全国各地政府组团、半导体相关领域?科技产业园区、证券、银行、保险、基?、投资?融机构等合作引进,突出成渝地区双城经济圈建设战略地位,助力成渝打造世界级半导体产业集群。( G) O) X1 M) d" ?1 X- M
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      GSIE部分展商
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    6 L, [% F7 Y% N7 r- ]4 T( q6 W  活动同频6 g% V, i+ ?' z* L8 W

    ' k4 U$ e0 J, E  聚焦行业趋势发展.破瓶颈
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    3 P4 W$ s5 X" v$ W# }* c  GSIE2023同期举办第五届未来半导体产业发展大会,聚焦“IC设计、先进封测技术、芯片、半导体创新材料、半导体投资”等热点难点开展多场主题论坛,将为企业搭建一个高端的互动交流平台,领跑西部半导体技术产业创新升级。
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    ) ^# h) h* e3 J+ P2 j7 M4 B3 c+ i  第五届未来半导体产业发展大会
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      2023年5月10-11日
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      重庆国际博览中心
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    $ ]7 ^9 C' s; {4 |  主论坛5 e9 {7 K7 y$ O/ Y3 ~/ H

    ! K) \, p6 G8 }4 j+ e  先进封装测试论坛1 n  g0 Z8 p' k; [
    6 z$ Q1 a. d& P5 _, s
      集成电路设计论坛
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      d" l4 B: b7 m$ Z( [0 U  半导体创新材料论坛1 o0 a+ z! q( w& y& V" L
    / A1 ~+ |$ H# ~! i, O9 L1 j( w  ?+ q& I
      高性能电源&电动车技术发展论坛
    : @7 W% q9 a) H6 e- `% F. g, c! q3 M: R6 ?( i/ p
      智能汽车与手机芯片论坛
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    1 g$ W% F; @) D" K: x& O* Z- g  全国(成渝)半导体产业投资峰会' L; a$ r& M: d% L* M+ t6 \. k* f& z

    " T, A4 j& E! ^/ w+ K  U3 y  每个主题论坛征集5-8家,企业技术演讲火热报名中% w; t2 D) M% u5 B! G

    $ ^) j+ r* {+ V" H  上届会议精彩瞬间2 z/ ^2 n7 K3 c' e2 P) B7 u

    & r( Q2 k! k7 O4 w6 }  
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    2 r3 O5 T* [  R  渠道齐发
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    + |2 J1 T6 F, O0 [) P6 F1 S  数字化权威联动.立体覆盖
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    8 X  m2 J* r/ v! F, q4 T  GSIE组委会通过官网、微信公众号、小程序、电子邮件等多渠道宣传方式,构建数字化覆盖推广模式,并整合产业资源,联动权威行业组织、专业媒体扩大造势品牌影响力。
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    : N8 B) o, k. d7 p( g  
    ' d8 u7 I! O2 O# I( G- k& P) q( U9 J( N" N
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    % D. w( D9 ]6 M* u1 x  自媒体% E! b: `# n+ _6 n6 I; X+ B3 w

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      e1 a& l5 z2 N) @7 l- m; y) f  合作媒体矩阵& F/ Z9 o) N, |/ S" N6 |; n/ A
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      博览会同步线下走访行业重点企业,了解企业当前发展需求,直击各类专业观众,并整合产业资源及展商客户目标企业群体,定向邀约专业观众采购交流,实现供需精准对接。  b5 C7 T7 y3 o! |! m( e5 g9 M2 Y
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      组团企业赴现场交流: _: E% U+ @7 G

    + ^4 ~' E* t3 z! ]. j( }: a6 b  开春卯足干劲,拓局创“芯”* g1 A1 O. g1 u8 z5 g

    # O3 m- R  ~* h4 X7 o2 B# T  GSIE2023已进入企业预定高峰期' g0 q1 z$ u9 Q" X
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      一场数字化半导体盛会即将强势来袭1 W2 }+ I9 I8 Z8 Y- i: a
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      引领行业潮向,震撼业界( B/ c6 D& Z- Z2 ?% l* k" O) r
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      欢迎新老客户咨询洽谈、参展参会!9 I" O/ E2 k; A! Z: G  f

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      点击展位预定
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    - g5 l& ]3 a+ B- d$ M  全球半导体产业(重庆)博览会* H. j! m* H" h
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      参展:韩龙 151-1199-98076 U5 C" N/ c/ f- y) b8 Q3 F
    ) m7 A% x" }: \0 i
      参会:江铃 188-8319-1601: O0 [+ ]; p) m" I2 ^, d# L* f+ x

    7 t) y0 v$ }' F/ M& ]2 R+ b  参观/媒体:韩若琦188-7515-7024, I; D+ \3 u% _
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