卯足干劲丨 GSIE 2023拓局创“芯”

当真好

　　卯足干劲丨GSIE2023拓局创“芯”
! _3 d: M" m, B
　　
3 ?& X3 G/ |" p+ T1 {
　　2023年是全面贯彻落实党的二十大精神的开局之年，是全面推进现代化新重庆建设的开局之年，为进一步推进双城经济圈发展，打造西部电子信息先进制造集群，在中国电子学会、中国汽车工业协会、重庆市经济和信息化委员会大力支持下，第五届全球半导体产业（重庆）博览会（以下简称GSIE2023）将于2023年5月10-12日在重庆国际博览中心举行。
- a+ J0 n/ u) K& m) ?
　　

　　与时俱进

. ]' n- D9 l! e. o　　GSIE蓄势深耕.历创芯高
6 {* [+ x: j' k3 c' i0 z
　　GSIE始终紧跟国家战略与半导体行业发展趋势，以重庆、四川、湖南、湖北、陕西、贵州、云南等中西部、西南地区半导体产业为依托，全面展示国内外半导体最新产品、前沿技术成果和优秀解决方案，已赢得国内外知名企业青睐。
, L  G4 c0 F7 d3 k3 w
' t, [: v5 y+ x0 S3 ~　　
# P* r/ m  e9 h7 G% M! k0 D
* ]. T& @! U& C/ F/ o) k5 J　　自2019年创办以来，已连续在重庆成功举办四届。在疫情期间展览会面积、展商数量、观众数量仍呈现上升态势，累计国内外知名展商近1300家，专业观众破5万人次。
9 F' v- i( d6 Q+ m
7 r" H4 m" m; P7 Z6 O& Q　　
5 L, z1 W. U5 `
　　

3 s$ M; E4 G* K* N4 i% h8 c6 n　　GSIE2023规划展出面积25000㎡，预计吸引知名企业350家，专业观众20000人次到场参观洽谈，1500余名行业精英大咖齐聚参会，为行业企业全面提供了解市场需求动态、行业发展趋势、新品分享发布、客户人脉拓展等契机。

& h* u* r" P- |3 k9 t　　

　　多元共振
# Y" d; }9 T$ D0 c& ]  R
　　9大热门主题汇聚全产业链

3 K7 \3 ]2 q! v. ]6 E　　GSIE2023以“集智创芯共塑未来”为主题，精心细分展览领域，聚焦半导体全产业链，涵盖“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源、综合展区”等主题展示范围。
' {3 u/ g& e' Q$ T& m8 b
　　

6 b& E; o( u! q& y( Y　　届时，将汇聚行业知名展商赴渝展示新产品、新技术，同时本届博览会将加强全国各地政府组团、半导体相关领域?科技产业园区、证券、银行、保险、基?、投资?融机构等合作引进，突出成渝地区双城经济圈建设战略地位，助力成渝打造世界级半导体产业集群。
/ d/ L4 q' q5 ?5 a  Y
$ x7 W& L4 k- l) h! W　　
' X! h$ l4 W6 i/ Y/ {& U$ m
4 P' K) G5 E9 i, R4 s8 }9 ]　　GSIE部分展商

, v7 ~& c9 o) u9 N* e. N0 ]　　活动同频
  i2 B( Y! j& I' r
; o' g6 O' o  o　　聚焦行业趋势发展.破瓶颈
0 w3 Z- s8 d- v+ P: q" K
　　GSIE2023同期举办第五届未来半导体产业发展大会，聚焦“IC设计、先进封测技术、芯片、半导体创新材料、半导体投资”等热点难点开展多场主题论坛，将为企业搭建一个高端的互动交流平台，领跑西部半导体技术产业创新升级。

　　第五届未来半导体产业发展大会

7 k9 I( ~3 `( d! [1 _: Y% E$ ~, E　　2023年5月10-11日
) ~0 ]4 m. ]4 ^; w1 J/ {! n
4 m3 K; j# ]# O7 O" q　　重庆国际博览中心

　　主论坛
5 f( J- y4 w# J
) b- n4 x) w" Y, E　　先进封装测试论坛

! d: k4 n2 a1 A) V0 ]　　集成电路设计论坛

　　半导体创新材料论坛
8 `5 Q' O6 R# P; w/ e7 {$ A0 W. r
　　高性能电源&电动车技术发展论坛

4 y+ ^/ @  o# a9 M; Y/ s. E　　智能汽车与手机芯片论坛
" k6 P. i" O5 e7 h) ]: I
: F% ]2 d( e) ]% o* F+ f6 V/ p　　全国（成渝）半导体产业投资峰会

　　每个主题论坛征集5-8家，企业技术演讲火热报名中

$ u! u7 G4 C+ y! }　　上届会议精彩瞬间

! [- s  {1 C. A　　
% W: }7 `, Q4 T/ ?6 G, ^: R' p
　　渠道齐发

　　数字化权威联动.立体覆盖
8 e5 ^( l, Q! |5 d* L
2 q/ f' k( q* X, }" Z0 @* R　　GSIE组委会通过官网、微信公众号、小程序、电子邮件等多渠道宣传方式，构建数字化覆盖推广模式，并整合产业资源，联动权威行业组织、专业媒体扩大造势品牌影响力。
- y9 Q  X0 p& ]5 e. ^( Q- m7 Z( B
7 }; s# a0 l" D# A  \! ]4 B　　

2 @: a1 p$ o: O. W5 w6 r' M　　

　　自媒体
( i) [- M2 m. y0 O. K0 ~
　　
+ n' f! T. J2 H. ]
　　

　　合作媒体矩阵
* J9 _3 g0 U0 Q
0 @! t5 }% V& X　　博览会同步线下走访行业重点企业，了解企业当前发展需求，直击各类专业观众，并整合产业资源及展商客户目标企业群体，定向邀约专业观众采购交流，实现供需精准对接。

, P3 W. t+ p1 E2 @8 x" ]　　

% B9 K. O7 k4 g　　

　　
8 X( a  v' B3 b9 X1 G
　　组团企业赴现场交流

　　开春卯足干劲，拓局创“芯”

: U) h$ Q! _( @' d+ V% X　　GSIE2023已进入企业预定高峰期
) Y! p7 ]' @7 v8 a' O
　　一场数字化半导体盛会即将强势来袭

　　引领行业潮向，震撼业界

　　欢迎新老客户咨询洽谈、参展参会！

　　
: A: Y' W0 f' F1 M/ G+ E4 m* l
　　点击展位预定
+ r7 \$ V8 m( G9 P' I
　　
6 Y( E% ]7 l. k7 S9 O2 p; j
　　全球半导体产业（重庆）博览会

　　参展：韩龙 151-1199-9807

! p- J# c+ q" s: p$ @2 Y1 v　　参会：江铃 188-8319-1601

　　参观/媒体：韩若琦188-7515-7024
5 }2 _# P( a- N5 i( x7 ^
7 Y1 c. G6 J7 J& i8 h  K% Z' x7 V: {
" k6 H7 G  d. U  C2 [* D