莆田小鱼社区

搜索
查看: 125|回复: 0

[网络安全] 卯足干劲丨 GSIE 2023拓局创“芯”

[复制链接]
发表于 2023-2-7 19:29:30 | 显示全部楼层 |阅读模式
  卯足干劲丨GSIE2023拓局创“芯”
1 b6 f/ g6 I* ~) W# u- m, P4 R. I: k
  : y+ V) D9 m! Z9 b7 Y  c) o
- ^4 g% M6 G* R; I8 X! X
  2023年是全面贯彻落实党的二十大精神的开局之年,是全面推进现代化新重庆建设的开局之年,为进一步推进双城经济圈发展,打造西部电子信息先进制造集群,在中国电子学会、中国汽车工业协会、重庆市经济和信息化委员会大力支持下,第五届全球半导体产业(重庆)博览会(以下简称GSIE2023)将于2023年5月10-12日在重庆国际博览中心举行。  v3 n) `' X' v; S

; y6 d2 L4 P  l* N* @- `9 q  
0 B+ B, N! F  R  p& U; [/ ~: J( W2 D6 ?; i) A
  与时俱进6 ?! F; k7 ?+ i$ D

0 {: v% S& Z& c, D7 V) Z8 \, |: u+ R  Z  GSIE蓄势深耕.历创芯高
9 X- W6 E4 C1 T& T# `0 I  R
( b7 R4 G" K' S9 V, P' h+ D& ]  GSIE始终紧跟国家战略与半导体行业发展趋势,以重庆、四川、湖南、湖北、陕西、贵州、云南等中西部、西南地区半导体产业为依托,全面展示国内外半导体最新产品、前沿技术成果和优秀解决方案,已赢得国内外知名企业青睐。
; Y0 I9 ^' s! n  F( x+ \/ a9 q. P7 h0 S) z% o. `4 K% d
  
2 q" A5 P) k8 k; B8 X  L
0 L9 Z3 L; y, H" f  自2019年创办以来,已连续在重庆成功举办四届。在疫情期间展览会面积、展商数量、观众数量仍呈现上升态势,累计国内外知名展商近1300家,专业观众破5万人次。
2 H0 C1 A) O) G0 }! B' X
1 c1 f$ }- t1 d+ _& s  $ W1 T  e9 O; v% R
* d3 Z$ d0 ]- b% t1 J) b
  ; c& @* s3 H2 P7 L- ~( I
6 t3 L* Y  ]0 T; g
  GSIE2023规划展出面积25000㎡,预计吸引知名企业350家,专业观众20000人次到场参观洽谈,1500余名行业精英大咖齐聚参会,为行业企业全面提供了解市场需求动态、行业发展趋势、新品分享发布、客户人脉拓展等契机。1 M) }, D) b1 O0 x
; J. y: ^  t4 ^3 p) g* q% D
  
* X9 Y! X0 }- G: a4 l9 V7 \6 z# E" k- [- [+ H' p0 A( v. Y' q
  多元共振, _7 C' {. E- K1 h

8 W3 u9 N$ L2 S% o* F; b) A. c  9大热门主题汇聚全产业链
: r1 u& r) V8 j! \3 h' U% m, b
& _4 `% j! s- X" i: g3 p, [  GSIE2023以“集智创芯共塑未来”为主题,精心细分展览领域,聚焦半导体全产业链,涵盖“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源、综合展区”等主题展示范围。
/ |/ k7 m1 U/ i6 @/ `" `) h* e
7 b4 h3 U% H. \+ ?1 _5 q  4 M7 v# O2 B- E5 r/ b( E! n4 F

( D3 Z, I  `6 C6 L! k- z: k  h  届时,将汇聚行业知名展商赴渝展示新产品、新技术,同时本届博览会将加强全国各地政府组团、半导体相关领域?科技产业园区、证券、银行、保险、基?、投资?融机构等合作引进,突出成渝地区双城经济圈建设战略地位,助力成渝打造世界级半导体产业集群。- G4 Q$ W. L, }3 U+ i
% D% w9 b/ g1 ?
  5 z& m* J: Q+ z7 y1 h! \
  Q+ r6 V5 D* A% E+ f" X/ P
  GSIE部分展商2 d: z& W- ~0 i, r
7 V! {/ D7 }8 L
  活动同频5 T& {% k# m# o" o

4 J' \0 W" f+ J* f' |$ S$ p/ C  聚焦行业趋势发展.破瓶颈3 L, `. v$ d% {9 {- H0 y$ Y
' s: a* W+ B7 ^6 K9 E- N1 E
  GSIE2023同期举办第五届未来半导体产业发展大会,聚焦“IC设计、先进封测技术、芯片、半导体创新材料、半导体投资”等热点难点开展多场主题论坛,将为企业搭建一个高端的互动交流平台,领跑西部半导体技术产业创新升级。2 |+ s0 I6 B- I- S/ H/ u; x
( N/ H& n' q! s, t$ c8 j
  第五届未来半导体产业发展大会
# d. ^! h/ `- y8 p3 z0 Z- @! k9 u
6 `0 x) k9 K5 k; S! l6 @  2023年5月10-11日" j) `# a. `; e( `
1 P+ v1 |' Y# y) h. g# s
  重庆国际博览中心
$ v$ z) i  A7 _0 I# {3 N& V
7 h, J6 i7 b9 ]; P  主论坛
/ G  r4 u/ Z, |' c; [0 o/ u3 C+ N/ ~" s* A( M  g
  先进封装测试论坛
, A, {3 B9 `, f8 ^7 z+ g3 x8 o# v0 P" x( w# ]9 E( D) y1 _! `  h
  集成电路设计论坛
1 O$ n- C3 W; M* J  {1 a) b9 r5 `+ j+ H
  半导体创新材料论坛
/ c2 {% n( q; P/ N
, ~/ \1 R% |/ Z4 x9 H3 n  高性能电源&电动车技术发展论坛3 k0 a; A$ t8 n0 C

: n. j! p& O$ Y, t  智能汽车与手机芯片论坛
, v6 T; f, W; n) _; x5 Z  r$ w3 X4 R8 q
+ E3 O1 v) c, i- u" Z  全国(成渝)半导体产业投资峰会
+ g9 M; u1 g+ l
5 `8 ^" ^7 w' W- c- Q. S& y  每个主题论坛征集5-8家,企业技术演讲火热报名中
% E+ l3 r7 o/ F; C7 f7 B
2 W" B( b+ f0 G0 s# `1 x4 M' u  上届会议精彩瞬间
4 ?8 m$ Z) N3 b% [9 |/ P; B9 H5 ]& ~. V( m* _* R4 j
  
& i" |2 N6 |4 f8 \$ Y5 v2 c2 b5 U9 d+ I( F; o
  渠道齐发
# ~" d2 S+ f0 |0 V' Z6 P9 Q
. m) T" b% s* `( W4 x% F- k  数字化权威联动.立体覆盖
1 [& A% p8 W* W0 m; ?. E3 F0 R" `( H9 q
  GSIE组委会通过官网、微信公众号、小程序、电子邮件等多渠道宣传方式,构建数字化覆盖推广模式,并整合产业资源,联动权威行业组织、专业媒体扩大造势品牌影响力。
* i3 k# G0 r1 W: a' D/ F3 w7 t
5 ^. j4 ]/ W1 s# q# y4 s( B9 R( ]; F  . \: h. i) d/ j8 A7 |' n
3 g0 }+ `0 t1 B5 H( k% e
  , H* p" }" }. ^- G3 V
/ J  M" {  z+ d% O3 q* C, J! k
  自媒体
4 L0 p. `# |  O$ a2 W! p$ A2 h. |. \5 E
  
8 D3 v1 x& c) p# v! y* \- f/ s! d" _: s7 q4 p  k
  
$ S2 l. v% g4 i6 W+ C$ {
& x) [5 J  G9 M" o% c: W. x# n; p5 o# L  合作媒体矩阵
- E5 e* O1 M3 ~- v8 n' O  F8 g% V4 D$ _3 r, U
  博览会同步线下走访行业重点企业,了解企业当前发展需求,直击各类专业观众,并整合产业资源及展商客户目标企业群体,定向邀约专业观众采购交流,实现供需精准对接。- q2 T9 S8 w( s
# E; Z$ ~  z, b+ v* h2 B& v( H: ^
  5 p* V) y+ b  B
1 ~, u& |; M. w7 e1 m- R
  
: y8 ?9 p7 c$ T: r/ s. o
9 t% X% C8 N. f/ G6 w' a  8 @5 m! s  J7 G+ D4 K) Y

$ P  g1 _1 k% v# Y7 n; f: u  组团企业赴现场交流
! Z3 N5 f, O( D( V( ?. W/ Q- \* n( u* y  V, ]2 d
  开春卯足干劲,拓局创“芯”: ]! @4 q6 ~; M
1 i$ E' @& ?$ V  x4 n* t, c
  GSIE2023已进入企业预定高峰期
2 z! n. f$ f% |4 {" m
& u) {2 _3 K& x2 O  _, n- I5 Z  一场数字化半导体盛会即将强势来袭
/ s4 C8 ]( Z1 w8 z, O$ j, ~" U2 U. a1 D4 @
  引领行业潮向,震撼业界# A. c0 G+ k9 d# J" p

5 V7 k0 J8 }# J  n2 |  `/ @  欢迎新老客户咨询洽谈、参展参会!8 ~+ _0 t9 R3 _, k
+ L: n, c8 E2 t2 Q5 _6 R0 X
    l! Z! ]$ v2 }/ @. p

- a& d6 w; b1 r, v  R5 C5 G' P1 d8 q  点击展位预定  T6 D) D7 o  r4 `& A% f( l

" _1 R1 ^1 g8 k% P; Y# w  
1 d' [5 A/ ?9 ?* |/ N
. A  W7 \. u  A6 i1 z6 I  全球半导体产业(重庆)博览会
) t- x- _# R1 @6 b8 ?8 J* E) H! k$ J4 a* {% H9 T
  参展:韩龙 151-1199-9807# T# P+ q! O1 M5 h8 g
" |5 n4 i$ i  K; U8 c4 g5 u) R
  参会:江铃 188-8319-1601
; E7 x. s1 c0 @
4 D5 U* s+ K; ?$ [) ~& a  参观/媒体:韩若琦188-7515-7024
5 ^2 `: N! o' [7 D
% \1 i# \6 x  C. c$ p. w) P/ t5 G+ Q5 \3 g" M, [/ d  ?
- |! i6 Y; g$ A8 z) x

本版积分规则

快速回复 返回顶部 返回列表