业内首款适用于高功率应用的顶部散热表面贴装器件

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　　英飞凌推出了双DPAK（DDPAK）封装，是业界首个适用于高压功率半导体的顶部散热表面贴装封装类型。下面一起来看看相关知识的介绍。
　　这种新的封装技术可以生产MOSFET和二极管等功率器件，可以实现快速切换和高效率。这有助于设计人员减小电源系统的尺寸和重量，并实现较低的总体成本。
　　DDPAK封装的开发是为了满足高压电源等设备对表面贴装功率半导体器件的需求。这些设备需要在较小的空间内实现更高的功率和效率。但是，目前的表面贴装开关电源（SMPS）设计的热管理仍然是提高效率的障碍。
0 V" E: ^2 g: H5 c$ `9 Q4 _4 p  w0 Q　　顶部散热的DDPAK封装可以解决这一效率问题。PCB和半导体的热解耦可实现更高的功率密度和更长的系统寿命。
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