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[网络安全] 卯足干劲丨 GSIE 2023拓局创“芯”

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发表于 2023-2-7 19:29:30 | 显示全部楼层 |阅读模式
  卯足干劲丨GSIE2023拓局创“芯”2 ^- K3 O$ d' ]: O: x" A9 X8 U

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  2023年是全面贯彻落实党的二十大精神的开局之年,是全面推进现代化新重庆建设的开局之年,为进一步推进双城经济圈发展,打造西部电子信息先进制造集群,在中国电子学会、中国汽车工业协会、重庆市经济和信息化委员会大力支持下,第五届全球半导体产业(重庆)博览会(以下简称GSIE2023)将于2023年5月10-12日在重庆国际博览中心举行。
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0 _) y9 `$ g0 p, a  与时俱进
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5 r: m) \8 @% p  GSIE蓄势深耕.历创芯高
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% I7 M+ R2 L- h% \! V  GSIE始终紧跟国家战略与半导体行业发展趋势,以重庆、四川、湖南、湖北、陕西、贵州、云南等中西部、西南地区半导体产业为依托,全面展示国内外半导体最新产品、前沿技术成果和优秀解决方案,已赢得国内外知名企业青睐。
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5 l3 K$ o8 W9 x4 s0 f  自2019年创办以来,已连续在重庆成功举办四届。在疫情期间展览会面积、展商数量、观众数量仍呈现上升态势,累计国内外知名展商近1300家,专业观众破5万人次。% M/ i  q) V+ a1 ~% Q- @( N& C  R) O

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- t, c  ]. \+ E* j( f+ J3 ~  GSIE2023规划展出面积25000㎡,预计吸引知名企业350家,专业观众20000人次到场参观洽谈,1500余名行业精英大咖齐聚参会,为行业企业全面提供了解市场需求动态、行业发展趋势、新品分享发布、客户人脉拓展等契机。
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5 O# C* m# i% y: F  多元共振8 q# |3 X3 ~# X  A6 l
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  9大热门主题汇聚全产业链
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  GSIE2023以“集智创芯共塑未来”为主题,精心细分展览领域,聚焦半导体全产业链,涵盖“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源、综合展区”等主题展示范围。4 k" {, W3 v, R' `$ T' {$ z4 b2 o: {

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" K# E* b/ ?/ @  届时,将汇聚行业知名展商赴渝展示新产品、新技术,同时本届博览会将加强全国各地政府组团、半导体相关领域?科技产业园区、证券、银行、保险、基?、投资?融机构等合作引进,突出成渝地区双城经济圈建设战略地位,助力成渝打造世界级半导体产业集群。5 q8 r, v( T. I7 _! p4 o/ B

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+ _6 n  t+ B3 D  GSIE部分展商3 ^1 L5 c9 u* h+ G# D% f) l

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  聚焦行业趋势发展.破瓶颈
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" ^- z& \' m, B. L/ z: ~: d7 C6 P  GSIE2023同期举办第五届未来半导体产业发展大会,聚焦“IC设计、先进封测技术、芯片、半导体创新材料、半导体投资”等热点难点开展多场主题论坛,将为企业搭建一个高端的互动交流平台,领跑西部半导体技术产业创新升级。4 G$ K0 N, r" l( I

. B2 E# \( i6 K. i0 o  第五届未来半导体产业发展大会5 O& a* c- d; r& \# E& `: X) o
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  2023年5月10-11日' \' G& y$ ?: e2 Y

  [0 \: s, v, s& R% Q  l  重庆国际博览中心
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  主论坛
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! }/ I/ w8 Z0 V; m- m& g  先进封装测试论坛9 }3 ?. d0 ~1 [, u  ^) L: }( i4 y

% l- k9 M0 y6 E8 L! o$ f* W  O- |$ P6 I  集成电路设计论坛% W4 M$ {4 U/ U) `

0 O8 {+ K5 P* y2 h. C+ _  半导体创新材料论坛2 ~1 m8 q. t$ g7 m& m% W3 }& B3 W
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  高性能电源&电动车技术发展论坛# \1 H; |& U  s8 K& q" D6 o6 T& U
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  智能汽车与手机芯片论坛
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  全国(成渝)半导体产业投资峰会# H- x$ ~& p- F9 r; A% q4 I

3 o$ E8 l' j" r& F) c! z  每个主题论坛征集5-8家,企业技术演讲火热报名中
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  上届会议精彩瞬间: R3 O' B* M7 E( Y+ _. ?4 w& n7 G# g

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/ ^! S5 ^6 o$ O  渠道齐发
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9 K8 P9 P4 f& E$ ?7 k" P7 S8 S  数字化权威联动.立体覆盖# H, {, [5 H6 G

3 I, p& e; z9 n4 u# A/ d' `# m; p/ G# }  GSIE组委会通过官网、微信公众号、小程序、电子邮件等多渠道宣传方式,构建数字化覆盖推广模式,并整合产业资源,联动权威行业组织、专业媒体扩大造势品牌影响力。
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  合作媒体矩阵
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# ~1 P/ I( h! d+ {3 W4 d% k  博览会同步线下走访行业重点企业,了解企业当前发展需求,直击各类专业观众,并整合产业资源及展商客户目标企业群体,定向邀约专业观众采购交流,实现供需精准对接。9 L1 [  @" Q6 J# N# {
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  组团企业赴现场交流( |, h( y& H6 C, Z! v0 b
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  开春卯足干劲,拓局创“芯”
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3 @% f! b5 V& F8 k- f  GSIE2023已进入企业预定高峰期# {* m! Y1 \4 ]# y, y
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  一场数字化半导体盛会即将强势来袭* F. v; K1 S! h2 K

7 U* K# l+ K/ T% q. \, |  J  引领行业潮向,震撼业界
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& i# }: D1 {! C' h! I  欢迎新老客户咨询洽谈、参展参会!
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7 F2 e) ?- e$ W4 F1 p+ [  点击展位预定
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  全球半导体产业(重庆)博览会( K/ p5 Q0 |5 a
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  参展:韩龙 151-1199-98078 p1 X6 ]7 G4 \* m- c# w& [

: a1 c6 m- z$ V; J9 f  参会:江铃 188-8319-1601
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* Y3 L9 W/ i3 D' v+ y' [. y  参观/媒体:韩若琦188-7515-70242 F" Y7 k! s6 n7 v' @
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