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卯足干劲丨GSIE2023拓局创“芯”* G5 Q: `1 |0 X/ s- l$ g
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6 L" @6 a5 ^' D& @9 F 2023年是全面贯彻落实党的二十大精神的开局之年,是全面推进现代化新重庆建设的开局之年,为进一步推进双城经济圈发展,打造西部电子信息先进制造集群,在中国电子学会、中国汽车工业协会、重庆市经济和信息化委员会大力支持下,第五届全球半导体产业(重庆)博览会(以下简称GSIE2023)将于2023年5月10-12日在重庆国际博览中心举行。/ N, m- \1 v/ ?1 n" A/ v: n
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8 {6 i. ^ j4 n6 @5 D( A A 与时俱进' ~, M' y5 K1 ?( \+ O- x
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GSIE蓄势深耕.历创芯高9 u' \$ k1 H2 r: x% Z+ a0 B0 T( m
8 Q/ z$ E n5 E: R GSIE始终紧跟国家战略与半导体行业发展趋势,以重庆、四川、湖南、湖北、陕西、贵州、云南等中西部、西南地区半导体产业为依托,全面展示国内外半导体最新产品、前沿技术成果和优秀解决方案,已赢得国内外知名企业青睐。
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! x- ^4 Y0 `. m M, Q: G3 o 自2019年创办以来,已连续在重庆成功举办四届。在疫情期间展览会面积、展商数量、观众数量仍呈现上升态势,累计国内外知名展商近1300家,专业观众破5万人次。
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GSIE2023规划展出面积25000㎡,预计吸引知名企业350家,专业观众20000人次到场参观洽谈,1500余名行业精英大咖齐聚参会,为行业企业全面提供了解市场需求动态、行业发展趋势、新品分享发布、客户人脉拓展等契机。; Y4 A3 h9 D* H9 x
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4 ]! {0 \6 z* ~7 o 多元共振5 P- c8 n8 S* w& Q, F
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9大热门主题汇聚全产业链 D0 F6 F6 A2 a6 R8 x4 ^3 \) n
* e S+ c$ v# o9 W8 m$ M4 u GSIE2023以“集智创芯共塑未来”为主题,精心细分展览领域,聚焦半导体全产业链,涵盖“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源、综合展区”等主题展示范围。
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届时,将汇聚行业知名展商赴渝展示新产品、新技术,同时本届博览会将加强全国各地政府组团、半导体相关领域?科技产业园区、证券、银行、保险、基?、投资?融机构等合作引进,突出成渝地区双城经济圈建设战略地位,助力成渝打造世界级半导体产业集群。+ Y6 I8 H! N! V& K; e1 C
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" D1 @1 a# N% l GSIE部分展商7 C* `, H+ z( R
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活动同频
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2 L e+ K" S9 m9 I& D 聚焦行业趋势发展.破瓶颈
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GSIE2023同期举办第五届未来半导体产业发展大会,聚焦“IC设计、先进封测技术、芯片、半导体创新材料、半导体投资”等热点难点开展多场主题论坛,将为企业搭建一个高端的互动交流平台,领跑西部半导体技术产业创新升级。
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第五届未来半导体产业发展大会0 h) J' k$ i& c% T+ {- v2 W
( ]; m& n4 z6 ^ 2023年5月10-11日+ h8 p. X+ ?: ]5 M& T. U
) I0 }4 T# `, \) T! u 重庆国际博览中心* |! Z. D; y, B/ C/ t5 n1 l
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主论坛2 I, T: f- d! d) {
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先进封装测试论坛. [* m2 i2 \# ^
1 t5 W B9 R& I3 ~8 j 集成电路设计论坛0 ^: W/ d4 w3 S0 Z" H, p; K5 L7 G( o
! ]) w2 k+ _$ y7 W: u4 A6 y 半导体创新材料论坛" e7 S! t9 ?$ {( x3 K
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高性能电源&电动车技术发展论坛
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智能汽车与手机芯片论坛. F/ f% b* m- C; I( N; K) l. `9 |
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全国(成渝)半导体产业投资峰会" E- h3 ^3 w" G+ _! N
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每个主题论坛征集5-8家,企业技术演讲火热报名中) `+ v9 @- D9 Z) [+ E2 @" ?0 F
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上届会议精彩瞬间+ l5 l8 j& q- `/ m( U5 g5 F. S
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渠道齐发
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3 v4 }2 g$ @% K1 l 数字化权威联动.立体覆盖( L6 e$ V3 J9 \% L
2 [& b* Y( H p) f3 F GSIE组委会通过官网、微信公众号、小程序、电子邮件等多渠道宣传方式,构建数字化覆盖推广模式,并整合产业资源,联动权威行业组织、专业媒体扩大造势品牌影响力。
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自媒体
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合作媒体矩阵, W, F" M+ ~2 O2 v2 n
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博览会同步线下走访行业重点企业,了解企业当前发展需求,直击各类专业观众,并整合产业资源及展商客户目标企业群体,定向邀约专业观众采购交流,实现供需精准对接。" i0 Y) c: q. z0 b; i
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组团企业赴现场交流! C5 V# p+ T' C. |! {
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开春卯足干劲,拓局创“芯”
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; q! q v. p# R1 u# r4 f3 w# X5 e GSIE2023已进入企业预定高峰期
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$ t, r% a7 J5 L2 T* T( q5 c$ I/ k 一场数字化半导体盛会即将强势来袭2 ]7 D8 c6 |, U$ [: J. G
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引领行业潮向,震撼业界
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欢迎新老客户咨询洽谈、参展参会!
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全球半导体产业(重庆)博览会
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参展:韩龙 151-1199-9807
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! [( z, u! P6 A3 [8 E 参会:江铃 188-8319-16015 k: W D$ f1 Z5 |3 s7 H) @* T! C$ H
; K5 R S, m; P8 ~ 参观/媒体:韩若琦188-7515-7024) u1 T8 Q; [ s V
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